职位概述
- 岗位职责：
1、负责提供、评估新产品的封装设计方案，封装可行性；
2、负责新产品，或者新封装厂的导入。包括评估工艺流程，跟进封装厂工艺过程、安排后期可靠性、电/热等评估；
3、负责新封装的开发项目，比如基板开发、各种封装模具开发。从项目角度推进开发进度，兼顾质量、成本等方面；
4、在产品的导入过程中，负责封装相关项目的对接；
5、了解先进的封装技术，形成一定技术积累并定期跟研发人员交流。
6、负责封装工程变更的项目。岗位要求:
1、大学本科及以上学历，集成电路、应用电子、计算机相关专业；
2、要求熟悉射频功率器件封装，如GaN及LDMOS功率器件，并具有至少三年以上的封装设计及工艺经验；
3、具有一定的半导体材料及器件基础知识；
4、能够对相关封装参数提取并仿真，协助器件工程师提升器件整体性能；
5、熟悉国内外几大射频功率器件厂商的封装工艺，对目前业内的封装资源有一定了解；
6、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能以及团队合作意识。具有较强的质量意识、责任心和上进心。有一定抗压能力。
7、具有良好的英语口语水平及英语书面读写能力，CET-4以上。
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