- 职责描述：
1.公司新项目光刻制程开发，问题解决及改进，以利项目顺利导入；
2.通过DOE实验设计进行光刻工序工艺能力的提升及探索；
3.光刻工序单站良率的提升；
4.光刻站各工序特性指标监控，以确保工序稳定；
5.工序问题点的整理汇总并制定计划有效解决；
6.光刻工序所需直间接材料的开发与导入；
7.新设备的验证导入。
任职要求：
1.大专及以上学历；
2.熟悉光刻工艺制造流程，5年以上半导体封装光刻工艺工作经验（此为必须项）；
3.善于利用各种统计分析软件对数据进行分析；
4.能熟练应用DOE手段进行工艺条件的探索；
5.良好的逻辑思维和沟通协调能力。
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